大家都知道苹果的A系列处理器是不带基带芯片的，所以iPhone的基带芯片都是从其他公司购买的，通过基带外挂的方式来实现对通信的支持，而前几年苹果和高通闹矛盾后，苹果就开始采用Intel的基带，可惜Intel的基带并没有那么优秀，随后iPhone出现信号差的问题。

对此有人表示是Intel基带的锅，Intel当然也没有不承认，但是iPhone的信号的确是没有之前使用高通基带芯片那么好了。不过在去年二者达成了和解，而Intel也将基带业务部门出售给了苹果。因此有人认为苹果将使用其自研的5G基带芯片，不过也有人认为苹果将使用高通的基带芯片。

苹果对此也没有发表具体的声明，大家只能去猜测，不过最近德国媒体的报道中公开了一份文件，根据该文件，2020年6月1日到2021年5月31日苹果采购X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日苹果采购X60基带，2022年6月1日到2024年5月31日苹果采购X65基带或者X70基带。

不过以苹果的作风，苹果是不会放弃自研基带的，此次和高通和解主要还是Intel无法研发出来合意的5G基带，而竞争对手华为三星在5G手机的进度上都领先苹果不少，因此不得不购买高通的产品。未来苹果可能和三星一样，部分产品使用自研的芯片，另外一部分继续采购高通的芯片。

根据该协议，今年的iPhone 12搭配X55基带芯片是没有什么悬念了。而之前知名分析师郭铭琦给出的报告称，今年的5G版iPhone，为了降低采购成本，会根据不同国家和地区的网络情况，发布仅支持Sub-6G网络或者同时支持Sub-6G和mmWave网络的机型。

不过苹果虽然会使用骁龙X55基带芯片，但是对高通的毫米波天线不满意，苹果对是否将高通的QTM 525 5G毫米波天线模块用在自家产品上感到犹豫，因为苹果觉得它不适合苹果新iPhone的工业设计，因此苹果可能会自己去对天线模块进行开发。

对于这种做法，如果到时候高通的基带和苹果开发的天线能够完美的配合，那还好说，如果到时候配合不好，那估计效果就比较难看了，因为毫米波5G网络对天线的要求很高，如果天线设计不过关，肯定会影响到5G的性能，希望苹果不要作妖。当然这个主要是毫米波频段，对于Sub-6没有多少影响。